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特色:EVG ® 6200 NT掩模對準器為光學雙面光刻的多功能工具和晶片尺寸高達200毫米。
技術數據:EVG6200 NT以其自動化靈活性和可靠性而著稱,可在最小的占位面積上提供了優于與其他品牌的掩模對準技術,并具有最高的產能,優良的對準功能和優化的總擁有成本。操作員友好型軟件,最短的掩模和工具更換時間以及高效的*服務和支持使它成為任何制造環境的理想解決方案。EVG6200 NT或安裝的EVG6200 NT Gen2掩模對準系統有半自動或自動配置,并配有集成的振動隔離功能,可在廣泛的應用中實現出色的曝光效果,例如薄和厚光刻膠的曝光,深腔和類似地形的圖案,以及薄而易碎的材料(例如化合物半導體)的加工。此外,半自動和全自動系統配置均支持EVG專有的SmartNIL技術。
EVG6200 NT特征:
晶圓/基板尺寸小到200 mm / 8''
系統設計支持光刻工藝的多功能性
在第一次光刻模式下的吞吐量高達180 WPH,在自動對準模式下的吞吐量高達140 WPH
易碎,薄或翹曲的多種尺寸的晶圓處理,更換時間短
帶有間隔墊片的自動無接觸楔形補償序列
自動原點功能,用于對準鍵的精確居中
具有實時偏移校正功能的動態對準功能
支持最新的UV-LED技術
返工分揀晶圓管理和靈活的盒式系統
自動化系統上的手動基板裝載功能
可以從半自動版本升級到全自動版本
最小化系統占地面積和設施要求
多用戶概念(無限數量的用戶帳戶和程序,可分配的訪問權限,不同的用戶界面語言)
優良的軟件功能以及研發與全面生產之間的兼容性
便捷處理和轉換重組
遠程技術支持和SECS / GEM兼容性
臺式或帶防震花崗巖臺的單機版
EVG6200 NT附加功能:
鍵對準
紅外對準
納米壓印光刻(NIL)
EVG6200 NT技術數據:
曝光源
汞光源/紫外線LED光源
優良的對準功能
手動對準/原位對準驗證
自動對準
動態對準/自動邊緣對準
對準偏移校正算法
EVG6200 NT產能:
全自動:第一批生產量:每小時180片
全自動:吞吐量對準:每小時140片晶圓
晶圓直徑(基板尺寸):高達200毫米
對準方式:
上側對準:≤±0.5 µm
底側對準:≤±1,0 µm
紅外校準:≤±2,0 µm /具體取決于基板材料
鍵對準:≤±2,0 µm
NIL對準:≤±3.0 µm
曝光設定:真空接觸/硬接觸/軟接觸/接近模式/彎曲模式
楔形補償:全自動軟件控制
曝光選項:間隔曝光/洪水曝光/扇區曝光
系統控制
操作系統:Windows
文件共享和備份解決方案/無限制 程序和參數
多語言用戶GUI和支持:CN,DE,FR,IT,JP,KR
實時遠程訪問,診斷和故障排除
工業自動化功能:盒式磁帶/ SMIF / FOUP / SECS / GEM /薄,彎曲,翹曲,邊緣晶圓處理
納米壓印光刻技術:SmartNIL
EVG6200 NT/Gen2 掩模對準光刻系統是打通研發小試到規?;慨a的雙面光刻平臺,專為MEMS、化合物半導體、先進封裝、功率器件、微納光學等領域打造,最大支持 200mm(8 英寸)晶圓及碎片基板,可穩定處理薄脆、翹曲、異形等特殊基板,兼容硅、玻璃、藍寶石、碳化硅等多種材料。系統搭載動態對準 + 實時偏移校正算法,配合全自動無接觸楔形補償,在真空/硬/軟/接近/ 彎曲全模式曝光下,實現正面≤±0.5μm、背面≤±1μm 的高精度套刻,保障厚膠、深腔結構與復雜形貌的圖形轉移EV Group。
設備原生支持 EVG 專屬SmartNIL 納米壓印技術,一機覆蓋紫外光刻與 NIL 雙制程,大幅提升設備利用率與工藝拓展性EV Group。標配汞燈與新一代 UV-LED 雙曝光光源,能耗更低、波長更穩、壽命更長,適配更多光敏壓印材料。全自動模式下光刻產能高達 180WPH、對準模式 140WPH,短時間掩模 / 治具切換、靈活晶圓盒與返工分揀管理,顯著提升產線節拍、降低總擁有成本。
系統支持半自動→全自動平滑升級,兼容 SMIF/FOUP/SECS/GEM 工業通信標準,可無縫接入自動化產線,實現研發成果快速量產轉化。集成振動隔離結構,搭配防震花崗巖臺選項,在普通車間即可穩定運行;多語言 GUI、遠程診斷與分級用戶權限,兼顧高??蒲械木氄{控與工廠量產的高效管控,以極小占地面積與優異可靠性,成為微納加工領域的理想掩模對準裝備EV Group。
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