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microVEGA FC 系統可針對半導體行業中的多種應用執行高通量激光微加工。該系統可用于編程數字邏輯電路、修調數字電位器，或修復芯片上的半導體存儲器。此外，它還能用于剔除失效的 MicroLED 像素。得益于其高度靈活的工具配置，microVEGA FC 可兼容 200 毫米和 300 毫米晶圓，從而在成本、產能、良率和工藝敏感性方面成為理想的量產解決方案。

高度多功能的激光微加工系統 3D-Micromac 公司的 microSTRUCT™ C 是一款高度靈活的激光微加工系統，主要用于產品開發和應用研究。其靈活性使其非常適用于在多種基材上進行激光結構化、切割、鉆孔和焊接等應用，例如金屬、合金、透明材料、生物材料、陶瓷以及薄膜復合體系。

TLS 劃片（熱激光分離）是一種獨特的技術，利用熱誘導產生的機械應力來分離硅（Si）、碳化硅（SiC）、鍺（Ge）等脆性半導體材料。該技術可將晶圓分割成芯片，同時實現邊緣質量，顯著提升制造良率與產能。與傳統的劃片技術（如刀片切割和激光燒蝕）相比，TLS 劃片工藝更潔凈，切割邊緣無微裂紋，并能獲得更高的抗彎強度。

高度多功能的激光微加工系統$n3D-Micromac 公司的 microSTRUCT™ C 是一款高度靈活的激光微加工系統，主要用于產品開發和應用研究。其靈活性使其非常適用于在多種基材上進行激光結構化、切割、鉆孔和焊接等應用，例如金屬、合金、透明材料、生物材料、陶瓷以及薄膜復合體系。

用于AR波導切割的高效率激光加工系統$n3D-Micromac 公司的 microPOLAR 激光微加工系統專為加工高折射率玻璃及其他透明晶體材料而設計。其的玻璃切割能力使其成為基于晶圓的增強現實（AR）波導分離與單片化處理的理想選擇。該系統高度靈活，并支持現場升級，既適用于研發用途，也能實現高良率的大規模量產。

用于半導體芯片上連接線切割的高精度激光修整$nmicroVEGA FC 系統可針對半導體行業中的不同應用執行高吞吐量的激光微加工。該系統將高精度工藝與高動態性能相結合。因此，其可能的應用包括：$n數字邏輯電路的編程，$n數字電位器的修整，$n芯片上半導體存儲器的修復，$n失效微LED的移除。